据彭博社报道，三星电子移动体验（MX）部门总裁崔元俊在接受采访时透露了多款产品的商业情况以及研发进度：
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。，推荐阅读快连下载-Letsvpn下载获取更多信息
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